Ini Dia Rahasia Ketahanan Samsung Galaxy Z Fold7 dan Z Flip7
HARIANOKUSELATAN.ID – Masih banyak konsumen yang ragu akan daya tahan ponsel layar lipat, dan Samsung tampaknya sangat memahami kekhawatiran ini. Sebagai jawaban atas tantangan tersebut, perusahaan asal Korea Selatan itu menghadirkan sejumlah peningkatan signifikan pada dua ponsel lipat terbarunya: Galaxy Z Fold7 dan Galaxy Z Flip7.
Fokus utama pengembangan durabilitas pada kedua perangkat ini mencakup empat aspek penting, yakni: engsel, rangka, struktur layar, serta kaca pelindung. Semua peningkatan tersebut hadir dalam perangkat yang lebih tipis dan ringan dibanding generasi sebelumnya.
BACA JUGA:Bolt Graphics Umumkan GPU Zeus, Klaim 13 Kali Lebih Kencang dari RTX 5090
BACA JUGA:One UI 8 Akan Dirilis Mulai September, Ini Daftar HP Samsung yang Kebagian Update
1. Engsel Lebih Tangguh: Armor FlexHinge Generasi Baru
Samsung memperkenalkan Armor FlexHinge versi terbaru pada Galaxy Z Fold7 dan Z Flip7. Engsel ini kini dibekali struktur rel penggerak baru yang tidak hanya memperkuat daya tahan lipatan, tapi juga membantu mengurangi garis lipatan yang biasanya terlihat jelas di layar utama.
Yang menarik, meski lebih kuat, engsel ini justru lebih ramping. Berikut perbandingannya:
Galaxy Z Fold7: Armor FlexHinge generasi ketiga, 27% lebih tipis dan 43% lebih ringan dari generasi sebelumnya.
Galaxy Z Flip7: Engsel 29% lebih ramping dibanding Flip6.
Rel penggerak baru ini juga dirancang untuk menyebarkan tekanan secara merata saat perangkat dilipat atau dibuka, meningkatkan ketahanan jangka panjang dari struktur lipatan.
2. Rangka Aluminium Kelas Militer
Untuk melindungi seluruh struktur perangkat, Samsung menggunakan Advanced Armor Aluminium generasi baru pada rangka Galaxy Z Fold7 dan Flip7. Bahan ini:
10% lebih kuat dibanding generasi sebelumnya.
Menyelubungi seluruh bagian, termasuk casing engsel.
Tahan korosi dan goresan, cocok untuk penggunaan harian yang keras, misalnya saat dimasukkan ke tas penuh barang.
BACA JUGA:Spesifikasi PC Troublemaker 2: Beyond Dream Tak Berat, Cukup Modal PC Menengah